ラミネート装置
メイン基材をOPP、CPP、PE、ナイロン、アルミ、紙としたドライ、押出ラミ兼用型です。Tダイは単層、又は多層マルチマニホールドを採用し、さまざまな樹脂構成に対応。機械ユニットの追加、組み合わせにより、タンデム型ラミネートにも対応。
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