メイン基材をOPP,CPP,PE,ナイロン,アルミ,紙としたドライ,押出ラミ 兼用型のラミネート装置です。Tダイは単層又は、多層マルチマニホールドを採用し、さまざまな樹脂構成に対応しています。機械ユニットの追加 組合わせにより、タンデム型ラミネートにも対応します。